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電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性檢測cma資質(zhì)報告
更新時(shí)間：2022-07-18
訪(fǎng)問(wèn)量：2158
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
生產(chǎn)地址：全國
簡(jiǎn)要描述：
【電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性檢測cma資質(zhì)報告】中科檢測開(kāi)展環(huán)境可靠性檢測，環(huán)境可靠性實(shí)驗中心擁有高低溫濕熱試驗箱、快速溫變箱、溫度沖擊箱、低氣壓箱、熱真空試驗箱、霉菌試驗箱及鹽霧箱等各種氣候環(huán)境模擬試驗設備，能滿(mǎn)足各種產(chǎn)品的氣候環(huán)境試驗需求。
在日常生活中，電子產(chǎn)品等設備在環(huán)境可靠性試驗中也存在較多問(wèn)題，如高溫、低溫、濕熱試驗中會(huì )出現射頻指標不合格而導致電子產(chǎn)品工作不正常；振動(dòng)試驗中產(chǎn)品的頻率和相位誤差超標引起產(chǎn)品在移動(dòng)體上工作不可靠；跌落試驗中產(chǎn)品的天線(xiàn)脫落、屏幕無(wú)顯示、屏幕出現放射狀裂紋等。
導致上述問(wèn)題的原因有很多，如電路結構及參數配置不合理、電子元器件的選用不當可能會(huì )造成高溫、低溫、濕熱、振動(dòng)試驗中的性能指標不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過(guò)松會(huì )導致跌落過(guò)程中電子產(chǎn)品出現故障；模具設計不合理、受力點(diǎn)處結構單薄、裝配時(shí)轉軸的角度和力度不合適、轉軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質(zhì)較差都可導致翻蓋壽命試驗不合格。
為了減少產(chǎn)品投入市場(chǎng)后出現的各種不穩定情況，通常產(chǎn)品在上市時(shí)會(huì )進(jìn)行一個(gè)環(huán)境可靠性檢測，用來(lái)評估產(chǎn)品在規定的壽命時(shí)期內，在預期的使用、運輸或者儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性進(jìn)行的活動(dòng)測試，產(chǎn)品在規定環(huán)境條件下，規定時(shí)間內完成規定的功能的能力。通過(guò)環(huán)境可靠性測試可以分析和評估各種環(huán)境因素對產(chǎn)品性能的影響程度及作用機理，該實(shí)驗多用于汽車(chē)、通訊、電子電器等產(chǎn)品類(lèi)別。
中科檢測開(kāi)展環(huán)境可靠性檢測，環(huán)境可靠性實(shí)驗中心擁有高低溫濕熱試驗箱、快速溫變箱、溫度沖擊箱、低氣壓箱、熱真空試驗箱、霉菌試驗箱及鹽霧箱等各種氣候環(huán)境模擬試驗設備，能滿(mǎn)足各種產(chǎn)品的氣候環(huán)境試驗需求。
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