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    金屬金相分析測試中心

    金屬金相分析測試中心

    更新時(shí)間:2022-03-22

    訪(fǎng)問(wèn)量:2284

    廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家

    生產(chǎn)地址:全國

    簡(jiǎn)要描述:
    【金屬金相分析測試中心】中科檢測作為專(zhuān)業(yè)的第三方檢測機構,能夠對金屬及其合金的顯微組織分析,包括非金屬夾雜、缺陷、晶粒度、鍍層厚度、相分布等;開(kāi)展金相分析、金相檢驗、金相檢測等,通過(guò)采用定量金相學(xué)原理,運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。

    金屬金相分析測試中心

    粉末冶金技術(shù)可以最大限度地減少合金成分偏聚,消除不均勻的鑄造組織。對制造新型金屬材料(如Al-Li合金\耐熱Al合金、粉末耐蝕鋼、不銹鋼\金屬間化合物高溫結構材料等)具有重要的作用。在進(jìn)行粉末冶金零件生產(chǎn)過(guò)程中,主要生產(chǎn)步驟為混粉、壓制、燒結、熱處理、機加工及其他表面處理工序,這是一套非常復雜的工藝,如果其中某一個(gè)環(huán)節出現任何小問(wèn)題,那么在后期的生產(chǎn)中都會(huì )導致零件存在質(zhì)量問(wèn)題和使用過(guò)程中出現失效現象。


    例如當生產(chǎn)過(guò)程中,我們在進(jìn)行粉末冶金的混粉施工工藝過(guò)程中,為了能夠避免由于工藝不當造成的合金元素的偏析,必須要在進(jìn)行軋制時(shí)使合的參數保持在正常的范圍內,防止零件在生產(chǎn)中出現裂紋、裂縫等現象;同時(shí)注意生產(chǎn)過(guò)程中由于合金元素的偏析,造成的零件脫碳滲碳以及氧化和冷卻速率的異常。這樣就能夠避免在后期的熱處理過(guò)程中防止由于出現滲碳造成的零件材料質(zhì)地變硬,或者是由于處理時(shí)的溫度沒(méi)有達到標準溫度出現零件硬度過(guò)低的現象。利用金相分析可以通過(guò)顯微鏡來(lái)觀(guān)察組織評估從而找到零件失效的主要原因,進(jìn)而尋求一種解決辦法改善生產(chǎn)工藝技術(shù)。金相分析是一種非常直觀(guān)并有效的檢測手段。


    金相分析檢測機構

    中科檢測作為專(zhuān)業(yè)的第三方檢測機構,能夠對金屬及其合金的顯微組織分析,包括非金屬夾雜、缺陷、晶粒度、鍍層厚度、相分布等;開(kāi)展金相分析、金相檢驗、金相檢測等,通過(guò)采用定量金相學(xué)原理,運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。


    金相分析測試項目

    ASTM B657-2011硬質(zhì)合金中微觀(guān)結構金相鑒定指南

    ASTM B665-2008燒結碳化鎢金相樣本制備指南

    ASTM E3-2011金相試樣制備規程

    ASTM E7-2014有關(guān)金相學(xué)的術(shù)語(yǔ)

    ASTM E930-1999(2007)評估金相學(xué)部分中觀(guān)測到的較大晶粒(ALA粒徑)的試驗方法

    ASTM E1351-2001(2006)現場(chǎng)金相復制品制造及評定規程

    ASTM E1558-2009金相試樣電解拋光指南

    ASTM E1920-2003(2014)熱噴涂層的金相制備指南

    ASTM E2014-2011金相實(shí)驗室安全指南

    BS ISO 3057-1998無(wú)損檢驗.表面檢驗的金相復制技術(shù)


    金相分析測試項目包括

    1、顯微組織

    項目:常規鋼鐵金相、鑄鐵金相、鋁合金金相、鈦合金金相、銅合金金相、鎳合金金相、軸承鋼金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、馬氏體評級、碳化物評級、粉末制品金相

    2、晶粒尺寸

    項目:平均晶粒度、雙重晶粒度、晶粒尺寸

    3、非金屬夾雜

    項目:鐵素體含量、不銹鋼α-相,定量金相,鈦合金α/β相

    4、相組成

    標準:ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

    5、宏觀(guān)低倍

    項目:鋼的低倍、高溫合金低倍

    6、硬化層/滲碳滲氮層深度

    項目:硬度法、金相法

    7、其他分析

    項目:斷口分析、金相流線(xiàn)、焊接金相、PCB切片、末端淬透性、電鏡掃描、微觀(guān)評估等


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